SCI Библиотека

Рассмотрены структура технологических процессов получения интегральных микросхем, задачи и функции микропроцессорных систем управления оборудованием. Проведен анализ технических средств и основных подсистем оборудования. Приведены алгоритмы управления параметрами процессов и состоянием оборудования, дана их программная реализация с использованием проблемно-ориентированных языков и языков пользователя. Для студентов вузов приборостроительных специальностей.

Книга посвящена развитию технической базы систем переработки информации - микроэлектронным интегральным схемам и их технологии. Показан путь, пройденный микроэлектроникой за 2 5 лет ее развития от создания схем малой степени интеграции до сверхбольших схем. Большое внимание уделено новейшим направлениям развития микроэлектроники и молекулярной электроники. Рассматриваются различные виды кремниевых интегральных схем, а также вопросы обеспечения их надежности и методы проектирования. Анализируются как достижения, так и нерешенные проблемы новых направлений микроэлектроники.

Представлены современные тенденции развития электроники в России и за рубежом, рассмотрены перспективные направления улучшения параметров уже существующих устройств микро- и наноэлектроники, приведены примеры появления на рынке электронных устройств принципиально новых разработок, решающих задачи фотовольтаики, микроэлектромеханики, сенсорики и оптоэлектроники.

Предназначено для студентов направления подготовки бакалавров 11.03.04 «Электроника и наноэлектроника»

В книге приведены основные сведения о методах преобразования электрических сигналов, изложены физические основы работы элементов электроники. Рассматриваются принципы построения и применения основных типов аналоговых и цифровых устройств на современной элементной базе.

В книге профессора Калифорнийского университета (США) рассмотрены физические, технологические и схемотехнические принципы проектирования и производства аналоговых ИС. Уровень изложения материала соответствует современным достижениям микроэлектроники. Последовательно описаны методы изготовления и структура ИС, интегральные схемы источников тока, дифференциальных и операционных усилителей, компараторов, микросхемы специального назначения. Для студентов, аспирантов и преподавателей вузов по специальностям электроника, радиотехника и связь, а также специалистов соответствующих отраслей.

В книге рассматриваются характеристики и параметры различных классов цифровых и аналоговых интегральных микросхем; излагаются методы изготовления полупроводниковых и гибридных интегральных микросхем; даются методы сборки и их конструкции. Обсуждаются вопросы надежности и особенности испытаний ИС. Приводятся сведения по перспективным направлениям микроэлектроники: БИС, микропроцессорам, функциональной электронике. Издание для учащихся техникумов по специальности «Электронные вычислительные машины, приборы и устройства». Может быть полезен учащимся радиотехнических специальностей техникумов.

Книга посвящена развитию технической базы систем переработки микроэлектронным интегральным схемам и их технологии. Показан путь, пройденный микроэлектроникой за 2 5 лет ее развития от создания схем малой степени интеграции до сверхбольших схем. Большое внимание уделено новейшим направлениям развития микроэлектроники и молекулярной электроники. Рассматриваются различные виды кремниевых интегральных схем, а также вопросы обеспечения их надежности и методы проектирования. Анализируются как достижения, так и нерешенные проблемы новых направлений микроэлектроники.

Справочник по технологии тонких пленок — наиболее современное и фундаментальное издание, посвященное тонким пленкам твердых веществ, находящим широкое применение в микроэлектронике, оптике, магнитной технике, СВЧ и космической технике и др. Справочник издается в двух томах. В т. 1 включены гл. 1—7, в т. 2 — гл. 8—21.

В т. 2 справочника рассмотрены особенности тонких пленок: их рост и структура, методы ее исследования, толщина и химический состав пленок, а также зависимость их структуры от технологии.

Излагаются физические свойства полупроводниковых диэлектрических, ферромагнитных, пьезоэлектрических и сверхпроводящих пленок и зависимость параметров пленок от технологии. Отражены также основные направления применения тонких Пленок в интегральных микросхемах, СВЧ устройствах, создании дискретных электронных элементов.

Книга является универсальным справочным пособием для широкого круга инженеров и конструкторов радиоэлектродной аппаратуры, разработчиков интегральных микросхем и радиоэлектронных элементов, научных работников, аспирантов и студентов, специализирующихся в области микроэлектроники, физики и технологии изготовления тонких пленок.

Даны краткие сведения из отдельных разделов физики и смежных наук, составляющих физические основы микро- и нанотехнологий. Рассмотрены основные законы, понятия и определения физических явлений, процессов и сред, являющихся основой этих технологий. Приведены методы преобразования фундаментальных физических законов в прикладные технологические зависимости, расчеты физических закономерностей, определяющих параметры процессов микро- и нанотехнологий.

Для студентов 3-го и 4-го курсов, обучающихся по специальности «Электронное машиностроение».

Пособие содержит комплект практических работ по темам, составляющим основу предпрофессиональной подготовки обучающихся по предметам информационно-технологического цикла. Тематика работ ориентирована на направления, рекомендуемые для инженерных классов.

Практические работы охватывают значимый круг интересов инженерной и ИТ-сфер, используется современный контекст, доступные оборудование и программное обеспечение, совершенствуется умение программировать на Python или PascalABC.Net.

Практикум издается в двух частях и включает четыре тематических
раздела. В первую часть входят разделы 1–3, во вторую часть — раздел 4.

1. Использование основ криптографии при решении задач обеспечения информационной безопасности. Технология блокчейн.

2. Основы микроэлектроники и робототехники.

3. Разработка мобильного приложения «Помощник инженера» для Android.

4. Моделирование и прототипирование (САПР Autodesk Fusion 360
   и среда моделирования динамических систем и производственных процессов AnyLogic)