В книге обобщены результаты экспериментальных и теоретических исследований в области ультразвуковой пайки, применяемой в производстве радиоэлектронной аппаратуры и приборов. Описаны физико-химические процессы, возникающие при воздействии ультразвуковых колебаний на расплавы припоев. Дан анализ современных способов, технологического оснащения и материалов, обеспечивающих высокое качество спаев в ультразвуковом поле. Рассмотрено формирование качественных паяных соединений с металлическими и неметаллическими материалами. Анализируются вопросы влияния ультразвука на физико-механические свойства конструктивных элементов радиоаппаратуры и приборов, перспективы развития и промышленного освоения ультразвуковой пайки в связи с микроминиатюризацией РЭА и приборов. Рассчитана на научных и инженерно-технических работников, специализирующихся в области технологии радио- и приборостроения, может быть полезна преподавателям, аспирантам и студентам.
