Статья: Современные методы и оборудование для резки приборных пластин на кристаллы (обзор) (2018)

Читать онлайн

Спрос на производство различных изделий микро- и оптоэлектроники на кристаллах (чипах) из полупроводниковых материалов с низким уровнем потребительской стоимости ужесточает требования к высокой точности и улучшению качества их обработки и подразумевает необходимость рассмотрения эффективных методов резки приборных пластин. В данной работе рассмотрены высокоэффективные методы резки пластин на кристаллы, позволяющие обрабатывать сложные и дорогостоящие устройства. Авторами обосновывается и экспериментально доказывается эффективность применения метода лазерного управляемого термораскалывания (ЛУТ), приведены преимущества и результаты успешного внедрения метода ЛУТ для прецизионной резки стекла, кремния, сапфира и других хрупких неметаллических материалов.

In this paper, we consider highly effective methods for cutting wafers on crystals, which allow processing complex and expensive devices. Authors substantiate and prove experimentally the effectiveness of using laser controlled thermocracking (LCT) method, the advantages and results of success ful implementation of LCT method for precision cutting of glass, silicon, sapphire and other brittle nonmetallic materials are presented.

Ключевые фразы: микроэлектроника, обработка полупроводниковых материалов, резка пластин на кристаллы, лазерное управляемое термораскалывание (лут)
Автор (ы): Иванов Владимир Игоревич, Кондратенко Владимир Степанович
Журнал: УСПЕХИ ПРИКЛАДНОЙ ФИЗИКИ

Предпросмотр статьи

Идентификаторы и классификаторы

SCI
Физика
УДК
621.373.8. Квантовые генераторы. Лазеры
eLIBRARY ID
34882944
Для цитирования:
ИВАНОВ В. И., КОНДРАТЕНКО В. С. СОВРЕМЕННЫЕ МЕТОДЫ И ОБОРУДОВАНИЕ ДЛЯ РЕЗКИ ПРИБОРНЫХ ПЛАСТИН НА КРИСТАЛЛЫ (ОБЗОР) // УСПЕХИ ПРИКЛАДНОЙ ФИЗИКИ. 2018. ТОМ 6, №2
Текстовый фрагмент статьи